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Elementarer Fortschritt im Transistordesign treibt das Mooresche Gesetz weiter

Intel stellt heute 16 neue Prozessoren vor, bei denen erstmals anstelle von Silizium neue Materialien im Gate Stack zum Einsatz kommen: Hafnium in der Isolationsschicht (Gate Dielektrikum) und ein Metall im Gate.

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Datum: 

13.11.2007 07:38:02 / newsbyteNews


Dadurch werden die Leckströme erheblich reduziert und die Energieeffizienz gesteigert. Die Herstellung der Prozessoren kommt zudem ohne die Verwendung von Blei aus und ab 2008 auch ohne Halogen. Die Fertigung der Prozessoren erfolgt im neuen 45 Nanometer Fertigungsprozess, durch den die Rechenleistung weiter steigt und der Stromverbrauch sinkt.

Alle Prozessoren wurden zudem erstmals im neuen 45 Nanometer Fertigungsprozess gefertigt, der die Zahl der Transistoren auf dem Chip im Vergleich zum 65nm Verfahren verdoppelt. Dadurch finden jetzt 410 Millionen Transistoren auf einem Dualcore und 820 Millionen Transistoren auf einem Quadcore Prozessor Platz. Durch die Fortschritte im Transistordesign und im 45nm Fertigungsprozess sowie neue Prozessor Funktionen kann Intel auch weiterhin immer schnellere und energieeffizientere Prozessoren ausliefern, die zudem umweltfreundlich sind. Dieser Durchbruch ermöglicht es, neue Produkte zu entwerfen, die fast ein Drittel kleiner und dadurch günstiger sind als frühere Versionen. Zugleich eröffnet sich die Chance, nächstes Jahr neue "System on a Chip" Lösungen für die Marktsegmente Ultra Mobile und Unterhaltungselektronik zu entwerfen.

"Die Leistung der Entwickler, die hinter dieser Lösung steckt, ist absolut beeindruckend. Ich gratuliere dem Intel Team dazu, diese in der Industrie einzigartige Herausforderung gemeistert zu haben," sagte Paul Otellini, President und CEO von Intel. "In Verbindung mit unserer führenden Prozessorarchitektur lassen sich nun schnellere und kleinere Computer, längere Akkulaufzeiten und mehr Energieeffizienz bereitstellen. Unser Ziel ist es, in der Zukunft Prozessoren auf den Markt zu bringen, die es ermöglichen, das komplette Internet auf sehr kleinen und portablen Geräten zu nutzen."


Neuer High End Prozessor für den Desktop

Der Intel® Core(tm)2 Extreme Quadcore Prozessor QX9650 ist der erste 45nm Hi k Metal Gate Silizium Prozessor für Desktops. Er bringt dank eines 12 MByte grossen L2 Cache und 47 neuen Intel® SSE4 Befehlssätzen die Rechenleistung des Desktop PCs in "extreme" Höhen. Der neue Prozessor eignet sich vor allem für Multimedia Anwendungen und aufwändige Spiele.

"Eines unserer Ziele war es, Crysis* zu optimieren, um auf der neuesten Hardware das beste Spielerlebnis zu haben", erklärt Dr. Douglas Binks, R & D Manager beim Spiele Hersteller Crytek. "Mit dem neuen 45nm Intel Core 2 Extreme Prozessor nutzen wir Multicore Technologie, um physikalische Effekte, kleinste Details und Audio auf verschiedenen Kernen ablaufen zu lassen. Dadurch wird Crysis zu einem erstaunlichen Spielerlebnis."


15 neue 45nm Prozessoren für Server und Workstations

Das Prozessorangebot für Server und Workstations wird um 15 neue 45nm Hi k Metal Gate Silizium Prozessoren erweitert. Die 12 neuen Intel® Xeon® Quadcore Prozessoren bieten Taktraten zwischen 2 GHz und 3,20 GHz, Frontside Bus (FSB) Geschwindigkeiten von bis zu 1600 MHz und einen L2 Cache von 12 MByte. Die drei neuen Intel® Xeon® Dualcore Prozessoren sind erhältlich mit Taktraten von bis zu 3,40 GHz, einem FSB von bis zu 1600 MHz sowie einem 6 MByte grossen L2 Cache. Die neuen Intel Xeon Prozessoren sind mit Server Plattformen kompatibel, die die Intel® 5000 Chipsatzfamilie nutzen.

Detaillierte Informationen zu den Systemen, Tests und anderen Leistungs Benchmarks finden Sie unter http://www.intel.com/performance/server/xeon/summary.htm.

Detaillierte Informationen zu den Systemen, Tests und anderen Le



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