Esmertec™ (SWX: ESMN) gibt heute die erfolgreiche Integration der leistungsstarken Esmertec Jbed™ Advanced Java™ Virtual Machine in die skalierbare LoCosto-Plattform von TI bekannt. Mit der Lösung erhalten Mobiltelefonhersteller die Möglichkeit, Einsteigermodelle mit ausgezeichneter Performance und überzeugenden Anwendererlebnissen zu produzieren. Gleichzeitig können die Integrationskosten gesenkt und die Time-to-Market-Zeiten zu einem günstigen Einsteigerpreis verkürzt werden. Das erste Mobiltelefon mit der Jbed-LoCosto-Plattform ist bereits auf dem Markt erhältlich: das S6 von Lenovo.

Beim LoCosto-Chip von Texas Instruments handelt es sich um die erste Prozessorarchitektur in der Branche, die Single-Chip-Lösungen für Mobiltelefone von Billig- bis zur Einsteigerklasse anbietet. Esmertec’s Lösung Jbed Advanced ist der führende Industriestandard, mit dessen Integration auf der LoCosto-Hardware-Plattform von TI schnellere Time-to-Market-Zeiten für neue Mobiltelefone erreicht werden können. Gleichzeitig wird die Erweiterungsfähigkeit und Wiederverwendung für verschiedene Mobiltelefonsegmente mit hohem Volumenausstoss wie etwa extrem günstige und multimediafähige Einsteigertelefone sichergestellt.

“Die Nachfrage für erschwingliche und trendige Multimedia-Mobiltelefone mit hoher Performance steigt im gesamten Mobiltelefonmarkt weiter an” sagt Markus Tremmel, Wireless Ecosystem Manager von TI weltweit. “Die flexible Jbed-Lösung von Esmertec, mit der sich hohe Performance erzielen lässt, stellt einen Mehrwert für unsere Single-Chip LoCosto-Plattform dar. Sie unterstützt uns, die verschiedenartigen Bedürfnisse unserer Kunden zu erfüllen sowie den Anforderungen des rasch wachsenden Marktes übergreifend über verschiedene Produktsegmente des Massenmarktes zu genügen. Dies wiederum ermöglicht unseren Kunden, im harten Wettbewerb des Mobiltelefonmarktes besser zu bestehen.”

“Wir freuen uns, dass wir als Partner ausgewählt wurden, um verbesserte Anwendererlebnisse auf Einsteigertelefonen von Texas Instruments Kunden zu ermöglichen”, sagt Jean-Claude Martinez, CEO von Esmertec. „TI und Esmertec legen beide grossen Wert auf Innovation und sind als führende Kräfte anerkannt, die topaktuelle Technologie rasch auf den Markt bringen. Wir freuen uns darauf, in der Zukunft unsere gemeinsamen OEM-Kunden mit individuellen Lösungen zu versorgen, bei denen Performance, Innovation und Geschwindigkeit entscheidende Erfolgsfaktoren darstellen.”

Diese Lösung wird am Stand von TI vom 23. bis 27. Oktober auf der PT ExpoCom China (Halle 1, Stand 1170) in Peking präsentiert.

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