Der Marvell 88W8686-Chip war Teil eines Wi2Wi 802.11b/g- und Bluetooth-SiPs (System-in-Package) und ist einer der fünf verschiedenen Chips des Gehäuses. Der 88W8686 bietet eine Einzelchip-Lösung für die 802.11a/b/g Drahltlosnormen und ermöglicht eine einfache Integration in den Entwurf.

"Der 88W8686-Chip von Marvell ist die erste 90 nm 802.11a/b/g WLAN-SiP-Lösung, die Semiconductor Insights ausgewertet hat", sagte Michael Keller, Technologiemanager Wireless bei SI. "Eines der wichtigsten Kriterien zur Bewertung der Nominierungen in der Kategorie der innovativsten HF-ICs war das erreichte Integrationsniveau und der Marvell-Chip ist in dieser Beziehung hervorragend. Als SoC vereint der 88W8686 einen bei 2,4 und 5 GHz betriebenen Dual-Band HF-Transceiver, ein Physical Layer, einen Medien-Zugangscontroller und einen ARM-Prozessor auf einem einzigen Chip."

"Abgesehen von der hohen Integrationsdichte ist der 88W8686-Chip auch noch in einem anderen Bereich hervorragend, nämlich seiner Prozesstechnik", sagte Keller. Der Chip wurde in einer Sieben-Metall-, Einzel-Poly-90nm-CMOS-Prozess-Technik mit einer von SI vermessenen Rohchip-Größe von 18,4 mm2 hergestellt. Durch die Herstellung der HF- und Analog-Schaltkreise Seite an Seite mit den digitalen, hat Marvell beim Layout der HF-Baugruppen einige innovative Verfahren eingesetzt, da die bisherige Auslegung nicht auf den Process-Node skaliert werden konnte.

Ergänzende Informationen:

- Zum 88W8686-Chip, der 90 nm WLAN-Einzelchip-Lösung mit extrem niedrigem Stromverbrauch von Marvell
(http://www.semiconductor.com/resources/reports_database/view_device.asp?sinumber=17028)

- Foto des 88W8686-Chips von Marvell
(http://www.semiconductor.com/resources/newsletters/2539007149745/Die-Photo-Marvell-88W8686.jpg)

- Informationen zu den INSIGHT Awards
(http://www.semiconductor.com/insightawards/index.asp)

- Informationen zu Semiconductor Insights
(http://www.semiconductor.com/about_si/index.asp)

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