Der neue Hammerhead II Chip basiert auf dem erfolgreichen Hammerhead™ Chip und wurde optimiert für Mobilfunkgeräte und andere mobile Geräte, die einen hochleistungsfähigen Chip mit geringem Stromverbrauch und extrem kleiner Bauform erfordern. Der winzige Chip belegt mit seinen Abmessungen von 3,74 mm x 3,59 mm x 0,6 mm eine Gesamtfläche von weniger als 14 mm² und ist damit der weltweit kleinste GPS-Empfänger.

Der Hammerhead II GPS-Empfänger vereint LNA (Low Noise Amplifier), RF Down-Converter und Basisbandtechnologie für die Signalverarbeitung auf einem einzigen RFCMOS-Chip. Das System basiert auf neuester Chip-Scale-Packaging-Technologie, die eine extrem kompakte Bauform ermöglicht. Das BGA-Gehäuse mit 49 Kontakten vereinfacht zudem das Board-Layout und die Montage.

„GPS-Funktionen lassen sich heute in jedes mobile Gerät integrieren, wobei die von allen erforderlichen Elektronikkomponenten belegte Fläche weniger als 50 mm² beträgt. Der Hammerhead II Chip setzt neue Maßstäbe für kompaktes Design” erläutert Thomas Pollakowski, Vice President und General Manager der Business Unit Connectivity bei Infineon.

„Der Hammerhead II Chip ist die logische Fortsetzung unserer technischen Kooperation und hervorragenden Partnerschaft” kommentiert Donald Fuchs, Executive Vice President für Business Development bei Global Locate.

Wie sein Vorgänger erreicht der Hammerhead II Chip führende Leistungswerte mit einer Empfindlichkeit von bis zu -160 dBm und erste Positionsbestimmungszeiten von kleiner 1 Sekunde. Damit übertrifft der Empfänger die 3GPP-Spezifikationen. Die Software wurde zudem für mobile Navigationssysteme optimiert und reduziert durch hoch entwickelte Algorithmen auch Multipath-Fehler.

Hammerhead II bietet die gleichen Vorteile wie alle bisherigen Lösungen von Global Locate, die eine im kommerziellen Einsatz bewährte, host-basierte Architektur nutzen. Die Software ist vollständig abwärtskompatibel zur Vorgängerversion des Hammerhead-Chips, sodass ein problemloser Umstieg auf die neue, kleinere Variante möglich ist, wenn sich die Anforderungen ändern.

Verfügbarkeit

Muster des Hammerhead II Chips sind bereits verfügbar. Größere Stückzahlen aus der Serienproduktion werden ab Februar 2007 ausgeliefert. Der Chip wird von Infineon und Global Locate gemeinsam vermarktet.

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