Neue Funk-Chips von IBM, hergestellt auf Basis der Silizium-Germanium-Technik des Unternehmens, sollen Daten mit Frequenzen von 60 GHz über kurze Distanzen austauschen und dabei Bandbreiten erreichen, die beim Zehnfachen der aktuell fortschrittlichsten WLAN-Techniken liegen. Die neuen Chips sollen schon in Kürze marktreif sein. Laut IBM haben erste Elektronik-Unternehmen bereits begonnen, mit den Chips zu experimentieren und noch 2006 könnten die Chips ihren Weg in erste Produkte finden. Die damit per Funk zur Verfügung stehende Bandbreite soll der drahtlosen Technik erstmals einen Vorsprung gegenüber der drahtgebundene Kommunikation geben. Dabei soll sich die Technik besonders gut integrieren lassen, da die notwendige Antenne im Chip-Gehäuse Platz findet. Ein Prototyp einschließlich Receiver, Transmitter und zwei Antennen lässt sich laut IBM auf der Fläche eines Penny-Stücks unterbringen. (Quelle: Golem)

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