Wie Kai-Choon Tang, Marketing-Chef des deutschen Infineon-Konzerns für Asien-Pazifik, an der Computex Messe in Taipei mitteilte, plant das Unternehmen eine Produkterweiterung sowohl im Bereich Handy-Memory al auch bei der Glasfaser. Das neue RAM für 2.5 und 3G Handys wird zu Beginn im deutschen Dresden mit 0.175 Micron-Technologie gefertigt. Die Lieferung startet 2004. Bereits an der ECOC 2003 in Rimini im September hatte Infineon neue Glasfaser-Produkte vorgestellt. (pol)

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