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Details:
Autor: |
Hans-Juergen Rehm / IBM erzielt Durchbruch in der Chipherstellung durch an die Natur angelehnten Produktionsprozess |
Datum: |
07.05.2007 08:12:43 |
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IBM erzielt Durchbruch in der Chipherstellung durch an die Natur angelehnten Produktionsprozess
Der erste industrielle Einsatz des „Selbstanordnungsverfahrens“ erzeugt ein Vakuum zur Isolierung von Chips und Nanodrähten / Die neue Technologie steigert den Datendurchsatz und senkt den Energieverbrauch.
Armonk, NY, 3. Mai 2007 - IBM hat heute einen technologischen Durchbruch in der Chipherstellung bekannt gegeben. Zum ersten Mal ist das nanotechnologische Selbstanordnungsverfahren - ein aus der Natur übernommener Prozess – in der konventionellen Chipherstellung eingesetzt worden. Der natürliche Prozess, der Meeresmuscheln, Schneeflocken oder Zahnschmelz entstehen lässt, wurde von IBM aufgegriffen um Billionen kleinster Löcher zu erzeugen. Diese legen ein isolierendes Vakuum um die kilometerlangen nano-skalierten Kabelstränge in den Chips.
Im IBM Labor haben Forscher mit dieser Technologie bereits bewiesen, dass die elektronischen Signale auf den Chips im Vergleich zu konventionellen Chiptechniken entweder 35 Prozent schneller fließen können oder 15 Prozent weniger Strom verbrauchen.
Das von IBM patentierte Selbstanordnungsverfahren (self-assembly process) bringt eine Herstellungsmethode der Nanotechnologie zum ersten Mal in ein kommerzielles Produktionsumfeld. Dieser technologische Fortschritt ermöglicht unter Anwendung konventioneller Herstellungstechnologien eine Leistungsverbesserung der integrierten Schaltkreise, die zwei Generationen des Moor’schen Gesetzes entspricht.
Diese neue Form der Isolation wird von Wissenschaftlern oft als „Luftloch“ bezeichnet, was eigentlich eine falsche Bezeichnung ist, da die Vakuumlöcher frei von Luft sind. Die von IBM entwickelte Technik lässt ein isolierendes Vakuum zwischen den Kupferdrähten auf einem Computerchip entstehen, wodurch die elektrischen Signale schneller fließen beziehungsweise dabei weniger Strom verbrauchen. Durch das Selbstanordnungsverfahren entstehen nano-skalierte Muster, die die Luftlöcher formen. Diese Strukturen sind beträchtlich feiner als diejenigen, die mit dem herkömmlichen Lithographieverfahren erzeugt werden.
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